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一、測量原理

該系列儀器基于陽極溶解庫侖法（符合 DIN EN ISO 2177 標準），其本質為電鍍過程的逆反應。針對金屬或非金屬基材表面的金屬鍍層，在恒定電流控制條件下實施電解腐蝕，理論上，載入電流與待剝離鍍層厚度呈正相關；當電流強度與剝離面積保持恒定，鍍層厚度與電解時間呈線性正相關。

測量操作中，將填充電解液、帶預設開口面積的測量槽貼合于鍍層表面，施加直流電壓后，鍍層金屬原子以陽離子形態溶入電解液，并向測量槽陰極定向遷移。在鍍層持續溶解階段，電路維持恒定電流；當鍍層溶解、電解液接觸基材（或下一層鍍層）時，系統電壓發生突變，儀器自動終止電解過程。最終依據法拉第電解定律，結合電流強度與電解耗時，精確計算鍍層厚度。

二、儀器型號及核心特性

1. COULOSCOPE CMS2

測量能力：可實現幾乎所有基材表面金屬鍍層的厚度測量，包括多鍍層復合結構，典型測量厚度范圍為 0.05-50μm。

操作性能：配置大尺寸高分辨率彩色顯示屏，采用圖形化用戶引導界面，操作流程簡潔；支持搭配 V18 測量支架，實現半自動化測量操作，提升測試重復性。

參數配置：支持電解速度（0.1-50μm/min）與測量面積（0.6-3.2mm2）的精準調節；具備電壓曲線實時圖形化顯示功能，集成數據圖形分析與統計分析模塊；提供多語言切換與多計量單位（如 μm、μin）選擇，適配不同應用場景需求。

2. COULOSCOPE CMS2 STEP

STEP 測試功能：針對多層鎳鍍層質量管控，可執行標準化 STEP 測試（符合 ASTM B764-94 與 DIN 50022 標準），實現鍍層厚度與層間電位差的同步測量，為多層鎳鍍層的防腐蝕性能評估提供關鍵數據支撐。

專項特性：集成銀參比電極快速制備功能，支持電解電流精準調節；配套的 V18 測量臺采用新型測量槽設計，內置自動排液泵，每次測量后可將電解液自動排至儲液箱，無需手動清空，單次注液可滿足多次連續測量需求，提升測試效率。

三、應用領域

電鍍行業：用于電鍍生產過程的在線質量監控與成品鍍層質量檢驗，可適配鐵基材鍍鋅、銅基材鍍鎳鍍錫等單 / 雙鍍層結構，以及鉻 - 鎳 - 銅等多鍍層體系的厚度檢測。

電子制造行業：針對印刷線路板（PCB）表面剩余純錫鍍層厚度進行精準測量，確保鍍層滿足可焊性要求，保障電子元件焊接可靠性。

汽車工業：適用于汽車零部件電鍍鎳部件的多層鎳鍍層系統檢測，同步獲取鍍層厚度與電位差數據，滿足汽車部件對鍍層防腐蝕性能的嚴苛標準。

五金衛浴行業：對衛浴產品（如鍍鉻浴室配件、水龍頭組件等）的金屬鍍層厚度進行檢測，確保鍍層厚度均勻性與表面質量，兼顧產品耐用性與外觀性能。

四、儀器核心技術優勢

測量精度高：采用恒定電流控制與電壓突變識別技術，可實現各類金屬鍍層的高精度厚度測量，尤其對多鍍層結構，能精準區分各層厚度，測量結果重復性與準確性符合行業高階標準。

適用范圍廣：兼容金屬基材（如鋼、銅、鋁）與非金屬基材（如塑料、陶瓷）表面的金屬鍍層測量，可適配 Au、Cd、Cr、Pd、Ni、Sn、Zn、Pb 等多種鍍層材質，覆蓋多行業應用需求。

操作便捷性優：大尺寸彩色顯示屏結合圖形化菜單界面，降低操作門檻；半自動化測量支架與自動排液設計，減少人為操作誤差，非專業技術人員經簡單培訓即可熟練操作。

功能擴展性強：除基礎厚度測量外，集成電壓曲線分析、數據統計、多參數調節等功能；CMS2 STEP 型號專屬的 STEP 測試功能，為多層鎳等特殊鍍層的質量評估提供定制化解決方案，滿足細分領域技術需求。